核心特點
? 單模塊配置:1個SlimMFT8模塊集成8路濾波通道
? 堆疊設計:支持多模塊垂直堆疊,6模塊(48通道)可適配50mm插槽
? 緊湊尺寸:單模塊約52×21×3.2 mm(長×寬×高)
? 便捷連接:SIP插針接口,支持快速盲插拔
? 低溫適配:冷指直接安裝
安裝優勢
模塊化堆疊:通過銀環氧膠粘合,支持垂直堆疊,適配復雜空間布局
高效熱沉設計:鍍金銅支架 + 鉬墊片,解決熱收縮兼容性問題
防污工藝:網格化粘合面設計,避免銀環氧膠溢漏影響連接器
為什么選擇SlimMFT8?
? 空間節省:比傳統濾波器節省60%安裝空間
? 全溫區兼容:4.2K至300K性能穩定,經200次熱循環驗證
? 靈活擴展:支持按需堆疊,適配1~48通道需求
單個SlimMFT8濾波器在室溫下的典型衰減特性
圖示為單個SlimMFT8濾波器在室溫下的典型衰減特性。使用了50Ω輸入的矢量網絡分析儀。對于100Ω濾波器(紅色曲線),在20MHz以下使用了1MΩ輸入阻抗的頻譜分析儀。免責聲明:測量結果取決于整個測試設置和負載阻抗(實部和虛部)。觀察到的跳變(黃色圓圈)是由于輸入阻抗從1MΩ切換到50Ω所導致的。
參數 | SlimMFT8-30mΩ 型號 | SlimMFT8-100Ω 型號 |
單模塊濾波通道數量 | 8路 | |
連接器類型 | SIP插針式連接器 | |
重量及尺寸 | 12克,約 52×21×3.2 mm(長×寬×高) | |
電容 | ||
- 300K(常溫) | 1.9nF | 2.8nF |
- 4.2K(液氦溫區) | 1.9nF | 2.8nF |
電阻 | ||
T=300K | ~3Ω | ~100Ω |
T=4.2K | ~30mΩ | ~100Ω |
衰減特性 | ||
3dB截止頻率* | ~2.3MHz (±20%) | ~0.8MHz (±20%)** |
20dB截止頻率* | ~35MHz (±20%) | ~8MHz (±20%)** |
100dB截止頻率* | ~330MHz (±20%) | ~200MHz (±20%) |
最大工作電壓 | 100V | |
最大工作電流 | ||
T=300K | 30mA | 10mA |
T=10mK*** | 10mA | 0.2mA |
4K溫區對地電阻 | >1TΩ |
注釋說明
* 截止頻率可能存在±20%偏差
** 基于1MΩ輸入阻抗測量值(其余數據為50Ω輸入阻抗測量)
*** 10mK環境最大電流(確保功耗<10μW)
━ 量子計算:超導量子比特信號濾波與熱管理
━ 低溫電子學:稀釋制冷機內低噪聲放大器(LNA)集成
━ 天文探測:太赫茲接收器多通道信號處理
━ 科研實驗:極低溫環境下多路信號同步濾波
SlimMFT8模塊粘合步驟
1)涂抹銀環氧膠
━ 在銅支架(Cu-holder)表面均勻涂抹銀環氧膠(Ag-epoxy)
━ 填充區域略小于SlimMFT8模塊的銀環氧膠粘合區(四周預留約4mm空隙)
━ 銀環氧膠的厚度控制在0.5~1mm,確保凹槽完全填充
2)壓合固定
━ 將模塊對準后壓合在銅支架上,使用夾具固定
━ 清除邊緣溢出的銀環氧膠(嚴禁銀環氧膠污染連接器端面)
3)固化工藝
按照銀環氧膠的固化說明進行固化,或在 60°C 下固化 4 小時(溫度嚴禁超過65℃)
模塊堆疊與增強設計
1)垂直堆疊:多個SlimMFT8模塊可堆疊成超緊湊多通道系統(沿用上述粘合步驟)
2)耐久性保障:銅支架表面網格紋路設計,提升粘合強度,耐受 200次以上熱循環
支架安裝至冷指/混合腔板
1)硬件配置
━ 使用原裝 鉬墊片 + 黃銅螺絲(補償低溫熱收縮)
━ 確保支架與冷指接觸面緊密貼合
2)扭矩要求
螺絲預緊扭矩:0.5~0.8 N·m(避免過度擠壓導致銅支架變形)
注意
━ 銀環氧膠具有導電性,污染連接器可能導致短路!
━ 固化前需徹底檢查溢膠情況,必要時用異丙醇清潔!
SlimMFT8 安裝實例